Indiscrezioni sul Kyro 3
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Cominciano a circolare sulla Rete i primissimi dati tecnici dell'STG 5000, prossimo chip grafico in cantiere da STMicroelectronic che verrà commercializzato con il nome di Kyro 3.
Paragonato ai suoi precedessori, il Kyro ed il ben più noto Kyro II, balzano subito in evidenza le caratteristiche del chip che, se non fosse per l'architettura comune di rendering "tile-based" potrebbe essere considerato come una soluzione del tutto innovativa.
Previsto in arrivo per la fine dell'anno, il Kyro 3 verrà realizzato con geometria a 0.18 micron e diversamente dai precedecessori integrerà un'unità T&L per l'accelerazione hardware delle operazioni di Trasformazione e Illuminazione. Le pixel pipeline da 2 saliranno a 4 e le memorie utilizzate non si limiteranno alle SDRAM ma i produttori potranno optare anche per più performanti, e costose, memorie DDR SDRAM.
Il numero di RAMDAC a bordo salirà a 2 consentendo il supporto e la gestione di 2 monitor o di un monitor e una TV mentre esordiranno con Kyro 3 il TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) per il supporto DVI, l'IDCT per il "motion compensation" nella riproduzione di DVD ed il BIST (Built-In "Self Test") che permetterà ai produttori di effettuare alcuni test basilari al fine di valutare il funzionamento del chip (riducendo quindi i costi per il test). Le schede con Kyro 3 saranno rilasciate con tagli di memoria video possibili di 32/64/128 MB a 128bit e frequenza di lavoro (DDR SDRAM) a 300 MHz.
La GPU, a detta di SegaTech, avrà una frequenza di lavoro di 300 MHz, la larghezza di banda massima per la memoria sfiorerà l'incredibile tetto dei 9.6 GB/s e la potenza di elaborazione non sarà inferiore ai 1200 megatexels/sec. Su quest'ultimi numeri vi invitiamo ad andare molto cauti in quanto si tratta esclusivamente di speculazioni...
Nell'immagine a fine notizia uno schema dell'architettura STG 5000.
Paragonato ai suoi precedessori, il Kyro ed il ben più noto Kyro II, balzano subito in evidenza le caratteristiche del chip che, se non fosse per l'architettura comune di rendering "tile-based" potrebbe essere considerato come una soluzione del tutto innovativa.
Previsto in arrivo per la fine dell'anno, il Kyro 3 verrà realizzato con geometria a 0.18 micron e diversamente dai precedecessori integrerà un'unità T&L per l'accelerazione hardware delle operazioni di Trasformazione e Illuminazione. Le pixel pipeline da 2 saliranno a 4 e le memorie utilizzate non si limiteranno alle SDRAM ma i produttori potranno optare anche per più performanti, e costose, memorie DDR SDRAM.
Il numero di RAMDAC a bordo salirà a 2 consentendo il supporto e la gestione di 2 monitor o di un monitor e una TV mentre esordiranno con Kyro 3 il TMDS (Transition Minimized Differential Signaling) per il supporto DVI, l'IDCT per il "motion compensation" nella riproduzione di DVD ed il BIST (Built-In "Self Test") che permetterà ai produttori di effettuare alcuni test basilari al fine di valutare il funzionamento del chip (riducendo quindi i costi per il test). Le schede con Kyro 3 saranno rilasciate con tagli di memoria video possibili di 32/64/128 MB a 128bit e frequenza di lavoro (DDR SDRAM) a 300 MHz.
La GPU, a detta di SegaTech, avrà una frequenza di lavoro di 300 MHz, la larghezza di banda massima per la memoria sfiorerà l'incredibile tetto dei 9.6 GB/s e la potenza di elaborazione non sarà inferiore ai 1200 megatexels/sec. Su quest'ultimi numeri vi invitiamo ad andare molto cauti in quanto si tratta esclusivamente di speculazioni...
Nell'immagine a fine notizia uno schema dell'architettura STG 5000.